Adhesive film for semiconductor divice, and semiconductor divice using the same

반도체용 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

Abstract

본 발명은 경화 온도에서 저점도의 유동 특성을 나타내어 경화 시 열 공정에서 보이드 스퀴징 능력이 우수하면서도, 상온에서의 탄성 저하가 방지되어 연신율이 향상된 반도체용 접착 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 반도체용 접착 필름을 이용한 반도체 장치에 관한 것이다.

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